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2026全球百強創新機構名單
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【發布機構:科睿唯安(Clarivate)  |  2026年2月2日】

排名 創新機構 總部所在地 行業
1 三星電子(Samsung Electronics) 韓國 電子和計算機設備
2 騰訊(Tencent) 中國大陸 軟件,媒體,金融科技
3 佳能(Canon) 日本 電子和計算機設備
4 本田(Honda) 日本 汽車
5 豐田(Toyota) 日本 汽車
6 愛普生(Epson) 日本 工業集團
7 LG化學 (LG Chem) 韓國 化學制品和材料
8 富士膠片(FujiFilm) 日本 工業集團
9 RTX 美國 航空和國防
10 華爲(Huawei) 中國大陸 電信
11 LG電子(LG Electronics) 韓國 電子和計算機設備
12 台積電(TSMC) 中國台灣 半導體
13 高通(Qualcomm) 美國 電信
14 現代汽車(Hyundai Motor) 韓國 汽車
15 SK海力士(SK hynix) 韓國 電子和計算機設備
16 索尼(Sony) 日本 電子和計算機設備
17 三菱電機(Mitsubishi Electric) 日本 工業集團
18 西門子(Siemens) 德國 工業集團
19 東京電子(Tokyo Electron) 日本 半導體
20 松下(Panasonic) 日本 電子和計算機設備
21 東芝(Toshiba) 日本 電子和計算機設備
22 京東方(BOE Technology) 中國大陸 電子和計算機設備
23 LG顯示(LG Display) 韓國 電子和計算機設備
24 村田制作所(Murata Manufacturing) 日本 電子和計算機設備
25 法國原子能和替代能源委員會(CEA) 法國 政府和學術機構
26 空中客車(Airbus) 法國 航空和國防
27 應用材料(Applied Materials) 美國 半導體
28 瑞昱半導體(Realtek Semiconductor) 中國台灣 半導體
29 住友電工(Sumitomo Electric) 日本 能源和電氣
30 日立(Hitachi) 日本 工業集團
31 聯發科技(MediaTek) 中國台灣 半導體
32 GE航空航天(GE Aerospace) 美國 航空和國防
33 電裝(DENSO) 日本 汽車
34 意法半導體(STMicroelectronics) 瑞士 半導體
35 富士康(Foxconn) 中國台灣 電子和計算機設備
36 友達光電(AUO) 中國台灣 電子和計算機設備
37 發那科(Fanuc) 日本 工業系統
38 陶氏(Dow) 美國 化學制品和材料
39 沙特阿美 (Saudi Aramco) 沙特阿拉伯 能源和電氣
40 三星電機(Samsung ElectroMechanics) 韓國 電子和計算機設備
41 铠俠(Kioxia) 日本 半導體
42 通用汽車(General Motors) 美國 汽車
43 飛利浦(Philips) 荷蘭 醫療和生物技術
44 愛立信(Ericsson) 瑞典 電信
45 賽峰(Safran) 法國 航空和國防
46 緯創 (Wistron) 中國台灣 電子和計算機設備
47 博世(Bosch) 德國 工業集團
48 日本電報電話 (NTT) 日本 電信
49 京瓷(Kyocera) 日本 電子和計算機設備
50 日東電工(Nitto Denko) 日本 化學制品和材料
51 兄弟工業(Brother Industries) 日本 電子和計算機設備
52 工業技術研究院(ITRI) 中國台灣 政府和學術機構
53 大金工業(Daikin Industries) 日本 工業系統
54 美光科技(Micron Technology) 美國 半導體
55 理光(Ricoh) 日本 電子和計算機設備
56 西門子能源(Siemens Energy) 德國 能源和電氣
57 Alphabet 美國 軟件,媒體,金融科技
58 大衆汽車(Volkswagen) 德國 汽車
59 菲莫國際(Philip Morris International) 美國 消費品和食品
60 尼得科(Nidec) 日本 能源和電氣
61 斯沃琪(Swatch Group) 瑞士 消費品和食品
62 巴斯夫(BASF) 德國 化學制品和材料
63 南亞科技(Nanya Technology) 中國台灣 半導體
64 斯庫林(SCREEN) 日本 電子和計算機設備
65 哈裏伯頓(Halliburton) 美國 能源和電氣
66 信越化學工業(Shin-Etsu Chemical) 日本 化學制品和材料
67 諾基亞(Nokia) 芬蘭 電信
68 蘋果(Apple) 美國 電子和計算機設備
69 三星 SDI(Samsung SDI) 韓國 電子和計算機設備
70 三菱重工(Mitsubishi Heavy Industries) 日本 工業系統
71 ABB 瑞士 工業系統
72 強生(Johnson & Johnson) 美國 制藥
73 波音(Boeing) 美國 航空和國防
74 TDK 日本 電子和計算機設備
75 蔡司(ZEISS) 德國 工業系統
76 甯德時代(CATL) 中國大陸 汽車
77 富士通(Fujitsu) 日本 電子和計算機設備
78 矢崎總業(Yazaki) 日本 汽車
79 霍尼韋爾(Honeywell) 美國 工業系統
80 英飛淩科技(Infineon Technologies) 德國 半導體
81 GE Vernova 美國 能源和電氣
82 住友化學(Sumitomo Chemical) 日本 化學制品和材料
83 日本電氣(NEC) 日本 電子和計算機設備
84 迪爾(Deere & Company) 美國 工業系統
85 華碩(Asus) 中國台灣 電子和計算機設備
86 卡特彼勒(Caterpillar) 美國 工業系統
87 台達電子(Delta Electronics) 中國台灣 電子和計算機設備
88 中興通訊(ZTE) 中國大陸 電信
89 昕諾飛(Signify) 荷蘭 能源和電氣
90 赢創(Evonik) 德國 化學制品和材料
91 科磊(KLA) 美國 半導體
92 斯巴魯(Subaru) 日本 汽車
93 長鑫科技(CXMT) 中國大陸 半導體
94 泰雷茲(Thales) 法國 航空和國防
95 阿斯麥(ASML) 荷蘭 半導體
96 安波福 (Aptiv) 愛爾蘭 汽車
97 中強光電(Coretronic) 中國台灣 電子和計算機設備
98 慧榮科技(Silicon Motion) 中國台灣 半導體
99 法國國家科學研究中心(CNRS) 法國 政府和學術機構
100 TCL科技(TCL Technology) 中國大陸 電子和計算機設備
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